(資料圖片僅供參考)

上證報中國證券網訊（記者李興彩）日本半導體制造裝備協會（SEAJ）近日發布統計數據，2023年5月，日本半導體制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，創歷年同期最高紀錄。

日本半導體設備銷售額已連續4個月實現增長，1-5月累計銷售額達15765.95億日元（約合792.9億人民幣），同比增長3.1%，創造歷史最高紀錄。

半導體設備制造商東京電子（TEL）社長河合利樹日前表示，半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態勢，2024年以后有望再創佳績；產業主要的驅動力是數據中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。

日本半導體制造設備的全球市場占有率（以銷售額計算）達到30%，僅次于美國，位居全球第二。

（文章來源：上海證券報·中國證券網）