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據英國《金融時報》7月5日報道，一位負責新德里100億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工，并在2024年底前開始生產該國首批國產微芯片。

印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，美國半導體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始建設，該項目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。

（文章來源：界面新聞）