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在美國《芯片和科學法案》頒布一周年之際，美國商務部8月9日在一份新聞稿中稱，已有超過460家公司表示有興趣獲得拜登政府的半導體補貼資金，私營公司已宣布在半導體制造領域投資超過2300億美元。

2022年8月9日，美國總統拜登簽署該法案，該法案將在5年內投資2800億美元，為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元的政府補貼，其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。此外，該法案還將為科學研究提供約2000億美元的資金，投資目標領域包括人工智能、量子計算、無線通信和精準農業等。

（文章來源：界面新聞）