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              宏昌電子(603002.SH):自主開發(fā)出適用于高頻高速需求的5G覆銅板材料,已通過Intel終端相關(guān)認(rèn)證
              2023-08-07 07:39:53 來源:


              (資料圖)

              格隆匯8月7日丨宏昌電子(603002.SH)近期在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時表示,公司的產(chǎn)品技術(shù)主要體現(xiàn)在不同特性及應(yīng)用領(lǐng)域的樹脂產(chǎn)品配方、生產(chǎn)工藝管控等方面,公司歷來重視自主技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā),并通過自主研發(fā)、下游客戶配合驗(yàn)證、高校合作研發(fā)等方式,形成了先進(jìn)的技術(shù)服務(wù)理念以及技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn),不斷推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。

              多年來,公司注重技術(shù)的研發(fā),擁有與自身業(yè)務(wù)相匹配的專利技術(shù)及軟件研發(fā)實(shí)力。在環(huán)氧樹脂業(yè)務(wù)方面,公司秉承一貫結(jié)合市場實(shí)際需求的研發(fā)策略,針對多種高頻高速樹脂進(jìn)行開發(fā),其中常規(guī)聚醚樹脂已推廣至終端客戶進(jìn)行評估認(rèn)證;特殊型樹脂均獲得國內(nèi)專利授權(quán),同時進(jìn)入下游評估階段;覆銅板業(yè)務(wù)方面,公司自主開發(fā)出適用于高頻高速需求的5G覆銅板材料,已通過Intel終端相關(guān)認(rèn)證。


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