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格隆匯9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定對象調研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入 5,000 萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造，計劃明年上半年實現投產，2024 年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發，包括 TSV 等的研發也在進行當中，會在合適的時機會把產品釋放到市場。